近日，英特爾正在尋求開發(fā)新的芯片技術，以確保其在芯片市場的領先地位。目前，英特爾正在利用最新的納米技術，對碳納米晶體管進行研發(fā)。 　　英特爾研究機構的技術分析師Rob Willoner稱，碳納米管將會在未來的晶體管中使用。本周，在紐約舉行的納米商務大會上，各大公司將呈述納米技術計劃。同時，各大公司也將進一步加大對納米技術的研發(fā)投放入。在未來四年內，美國政府將投入40億美元用于納米技術的開發(fā)。 　　盡管如此，多數(shù)的新創(chuàng)公司對這一技術仍持否定態(tài)度。甚至是英特爾公司也是心有疑慮，它期望在納米技術的研發(fā)方面取得突破性進展，但這需要很長的時間。芯片制造商目前仍將使用硅制造芯片。根據(jù)英特爾未來路線圖，未來推出的四款新芯片都是基于硅片。 　　現(xiàn)在，英特爾、IBM等公司都在開發(fā)集成硅片和碳納米管的混合芯片，有部分芯片將采用傳統(tǒng)的硅晶體傳輸數(shù)據(jù)，而用納米技術進行內存處理。英特爾稱，這項技術仍在開始初期階段。同時，英特爾還在開發(fā)納米電線，并和新創(chuàng)公司Nanosys達成了合作協(xié)議。英特爾將于2007-2009年推出新最的產品。 　　與此同時，IBM公司也在開發(fā)納米技術，用于處理器和內存等方面。IBM研究機構的物理科學主管Tom Theis稱:“我們于1998年就開發(fā)碳納米晶體管技術，實驗表明，這種技術功能強大，超乎意料?！睂τ谛酒圃焐虂碚f，要保持市場的領先，就必須生產出高性能的芯片，提供強大的容量和內存產品以取代現(xiàn)有的閃存。