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霍尼韋爾為航空與深海鉆井作業(yè)應用提供新型高溫模擬硅芯片

發(fā)布時間:2008-05-19 作者: 來源: 瀏覽:825

      霍尼韋爾公司宣布,該公司的航空業(yè)務部推出一款新型高溫絕緣襯底硅電子元件,并將主要用于航空與石油工業(yè)領域。

  該新型芯片能抵抗高溫,并將用于航空飛機引擎或深海鉆井作業(yè)中,這將增加整個國家的能源供應。此次該產品在設計和研發(fā)上是作為霍尼韋爾公司針對航空與工業(yè)電子元件領域的多功能產品推出。

  霍尼韋爾防空與空間部商業(yè)主管Brian Link表示:“航空、石油與天然氣工業(yè)中均需要高性能零件,這些零件通常在各種溫度下運轉。霍尼韋爾公司的絕緣襯底硅技術對于這些工業(yè)應用領域的儀表與傳感器測試是關鍵。這種雙重精度芯片將用于高溫領域,如噴氣式飛機引擎的儀表與控制,以及溫度達225度的正常使用和深海鉆井作業(yè)中超過 20000英尺的深海作業(yè)?!?/P>

  霍尼韋爾公司的高溫電子元件改善了系統(tǒng)可靠性,并幫助用戶減少操作員的設備停工時間和重量。

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