安倫科技（NYSE:A）日前為在線測(cè)試（ICT）用戶(hù)推出測(cè)試有限接入環(huán)境印制電路板組件（PCBA）的創(chuàng)新方法，它毫不影響測(cè)試覆蓋范圍和產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間 ?? 并能同時(shí)降低夾具成本和減少測(cè)試資源。

      這項(xiàng)技術(shù)是今天電子制造測(cè)試環(huán)境中兩種已有測(cè)試方法：邊界掃描和VTEP 無(wú)矢量測(cè)試的混合。從而成為把邊界掃描的標(biāo)準(zhǔn)化、有限接入和數(shù)字激勵(lì)能力與 VTEP 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先無(wú)矢量簡(jiǎn)潔性相結(jié)合的威力強(qiáng)大的工具。二十多年來(lái)，安捷倫在這兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位可謂有口皆碑的。

      這項(xiàng)技術(shù)對(duì)成本和質(zhì)量有深刻的意義。PCBA 制造商在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，有了更少電氣測(cè)試接入的設(shè)計(jì)選擇，從而能夠降低夾具成本和減少測(cè)試資源。測(cè)試夾具上更少的探針數(shù)也意味著PCBA 更低的應(yīng)力。

      安捷倫科技測(cè)量系統(tǒng)部 ICT 營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Adrian Cheong 表示：“電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是縮短設(shè)計(jì)周期，使每一代新產(chǎn)品都擁有更多的性能特性和采用更先進(jìn)的技術(shù)。當(dāng)前我們正站在常規(guī)的在線測(cè)試方法已跟不上這些技術(shù)進(jìn)步的門(mén)檻上?！?/P>

       “安捷倫承諾提供應(yīng)對(duì)今天制造環(huán)境成本壓力的現(xiàn)實(shí)解決方案。這項(xiàng)技術(shù)源于Agilent 在 ICT 領(lǐng)域的創(chuàng)新，如VTEP v2.0，Bead Probe 技術(shù)和我們的1149.6 能力。我們的客戶(hù)完全可信賴(lài) Agilent 應(yīng)對(duì)今天 PCBA 測(cè)試挑戰(zhàn)的創(chuàng)新?！?/P>

       如需有關(guān) Agilent Medalist VTEP v2.0 無(wú)矢量測(cè)試套件的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.agilent.com/see/vtep