美國IBM公司科研人員29日宣稱，他們開發(fā)出一種特殊納米芯片制造工藝技術(shù)，使碳納米管制成的晶體管在集成電路上“聽從安排”。這是碳納米管計算機(jī)研究方面取得的重大突破。 　科研人員說，新的研究成果突破了碳納米管計算機(jī)研發(fā)的“瓶頸”。碳納米管制成的晶體管(簡稱碳納米晶體管)在集成電路上的“自由散漫”分布，導(dǎo)致其難以像硅芯片那樣應(yīng)用于制造大規(guī)模集成電路，這一直以來也是科學(xué)家開發(fā)碳納米管計算機(jī)的主要障礙。 　　科研人員發(fā)表在《納米通訊》雜志上的文章說，他們開發(fā)出能控制碳納米晶體管位置并使其按照設(shè)計意圖排列的獨(dú)特工藝。科研人員首先利用半導(dǎo)體印刷技術(shù)制成金屬鋁線，這些鋁線能夠起到像硅晶體管“開”與“關(guān)”的門電路作用。然后，對這些鋁線進(jìn)行氧化處理，使鋁線表面留有很薄的氧化鋁層，讓它們成為碳納米管吸附的材料。在經(jīng)過有關(guān)溶劑浸泡后，碳納米管按照設(shè)計的方向均勻地吸附到氧化鋁薄層上，科研人員再在鋁薄層的垂直面上加入鈀等原料，最后做成碳納米晶體管。 　　據(jù)介紹，在硅芯片晶體管接近其物理性能極限的當(dāng)今，單壁碳納米管被認(rèn)為是未來替代硅芯片原料最佳候選材料。碳納米晶體管將可以應(yīng)用于大型集成電路，有助于研發(fā)超級運(yùn)算速度和低能耗的微處理器。預(yù)計碳納米晶體管的運(yùn)算速度將比目前看好的下一代硅芯片的還要快10倍，而且耗能更少。 　　科研人員同時表示，這項(xiàng)突破性技術(shù)成果在商業(yè)化之前，還有一些工作要做，以充分發(fā)揮碳納米晶體管的潛能。需要改進(jìn)的地方包括在金屬鈀電線上吸附碳納米管，進(jìn)一步提高碳納米晶體管的可靠性，以及降低成本等問題。