據(jù)外電報道，英飛凌公司周五宣布，公司已經(jīng)成功地測試了65納米電路手機芯片，新產(chǎn)品有望在年底前上市銷售。 　　65納米手機芯片是德國芯片制造商與IBM公司、Chartered半導(dǎo)體公司和三星電子公司共同開發(fā)的，在一塊33平方毫米的芯片上集成了3000萬個晶體管。 　　迄今為止，英飛凌公司生產(chǎn)的最小手機芯片是采用90納米工藝制造的。90納米芯片將用于今年夏季銷售的手機。 　　英飛凌公司發(fā)言人稱，英飛凌是繼高通公司之后第二家宣布轉(zhuǎn)向65納米技術(shù)的公司。高通是美國CDMA標(biāo)準手機的主要芯片生產(chǎn)商。 　　發(fā)言人指出，公司正在與所有客戶談判新芯片問題。新芯片可提高手機效率，同時降低了生產(chǎn)成本，電池重量更輕，體積更小。 　　半導(dǎo)體制造商處于持續(xù)的市場壓力之下，市場要求它們生產(chǎn)更小芯片，以便降低成本和節(jié)省空間。 　　制造手機和電信網(wǎng)絡(luò)芯片的英飛凌通訊部門上季度虧損，這是該公司三部門中惟一發(fā)生虧損的部門，盡管全球手機銷售超過了預(yù)期。