日本索尼、東芝和美國ＩＢＭ公司最近宣布將在半導(dǎo)體的微細(xì)加工方面加強(qiáng)合作，聯(lián)手共同開發(fā)32納米的下一代大規(guī)模集成電路，并計劃在2013年投放市場，與韓國三星電子和美國英特爾公司展開競爭。 　　集成電路和存儲器半導(dǎo)體的線路越細(xì)微，就越能使電器產(chǎn)品更加趨向小型化，并且還能夠提高產(chǎn)品的性能。目前，日本主流集成電路半導(dǎo)體線路為90納米，最尖端的為65納米。