“新一代無線通信用聲表面波(SAW)器件及材料研究”課題通過驗收 (2005-12-09)
發(fā)布時間:2007-12-04
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日前,由中電26所、清華大學、中科院微電子研究所等共同完成的國家863 計劃特種功能材料主題“新一代無線通信用SAW器件及材料研究”課題通過驗收。
“新一代無線通信用SAW器件及材料研究”課題就無線通信用聲表面波材料與器件開展了系統(tǒng)研究,形成了一套完整的、具有自主知識產(chǎn)權的SAW器件關鍵材料、器件設計、工藝、測試和批生產(chǎn)技術。突破了大尺寸(Φ76×140)硅酸鎵?(LGS)單晶生長驟變溫場技術、ZnO薄膜高精度定向生長技術、SAW器件唯像模型(COM/P矩陣)設計仿真技術、微細線條(0.25μm)電子束直寫技術等一系列SAW器件設計、工藝難題。該課題組已申請國家發(fā)明專利9項;申請國家實用新型專利(或國際專利)3項,并全部獲得授權;發(fā)表研究論文25篇,其中國外期刊13篇,EI和SCI上收錄15篇;出版著作1部。
以移動通訊為主要特征的通信產(chǎn)業(yè)在二十一世紀將有巨大的市場需求和廣闊的發(fā)展前景。聲表面波(Surface Acoustic Wave-SAW)器件自上世紀六十年代出現(xiàn)以來,已廣泛應用在移動通信系統(tǒng)、電視、廣播、第三代CDMA通信系統(tǒng)以及各類軍用雷達、通信系統(tǒng)中。特別是在以擴頻技術為標志的新一代寬帶無線系統(tǒng)中,SAW器件以其大寬帶、極佳的通帶選擇性、極小的帶內(nèi)畸變以及具有實時信號處理能力而獲得廣泛青睞,已成為新一代各類寬帶無線通信系統(tǒng)中不可替代的關鍵器件。