這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現(xiàn)了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。

      表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時還能夠運用于薄型設備。另外，還研制了薄型的配套透鏡，作為與熱釋電紅外傳感器同時使用的聚光透鏡。該透鏡僅配套在傳感器上，不需麻煩的調焦工作。